(資料圖片)

金鉬股份融資融券信息顯示，2023年8月21日融資凈買入960.43萬元；融資余額7億元，較前一日增加1.39%

融資方面，當(dāng)日融資買入3972.52萬元，融資償還3012.09萬元，融資凈買入960.43萬元。融券方面，融券賣出12.12萬股，融券償還8.49萬股，融券余量96.92萬股，融券余額1051.56萬元。融資融券余額合計7.1億元。

金鉬股份融資融券交易明細(xì)（08-21）

金鉬股份歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。

標(biāo)簽：