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聚飛光電(300303)06月10日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。

投資者：你好請(qǐng)問公司接下來是否會(huì)加大力度，把LED時(shí)代攢下的手藝——高精度固晶、倒裝、COB堆疊、車規(guī)級(jí)可靠性體系——整個(gè)搬去了另一條河：光通信。聚飛光電董秘：您好，感謝您的建議。公司現(xiàn)階段重點(diǎn)打造三大業(yè)務(wù)板塊：LED封裝、高端半導(dǎo)體封測、光學(xué)膜材，其中光通信是公司半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)中的細(xì)分領(lǐng)域之一。

本文數(shù)據(jù)來源于深圳證券交易所互動(dòng)易，僅供參考不構(gòu)成投資建議。

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